有机硅导热垫片在使用过程中，由于长期处于高温环境下，硬度会出现增长的现象，这将严重影响垫片的使用效果和使用寿命，同时对电子电器设备也会造成损坏。

因而需要对其做一个老化测试，不同的厂家、不同应用会有不同的标准，常见的有150℃烘烤72小时，来对烘烤前后的硬度作对比。
 

由于此类导热材料多用于精密复杂的电子电气产品，一旦出现此类问题，常见的危害如下：

1、垫片变硬后，不仅不方便施工，还会使贴合度下降，严重增加热阻，散热效果下降。

2、施工后变硬，垫片自身容易开裂、甚至粉化，垫片寿命变短，同时严重降低散热效果。

3、后期变硬还会出现垫片和被保护元器件分离，致使元器件直接裸露，这样容易引起产品短路或热氧化、生锈等，影响元器件寿命。